关 键 字: 晶圆制造生产管理软件 | |
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发布时间: 2024-02-19 | 有 效 期: 长期 |
"晶圆制造生产管理软件 芯片制造企业选择的SAP ERP解决方案 SAP半导体芯片行业解决方案 顺应中国半导体产业发展 接轨**半导体产业 在市场拉动和政策支持下,我国集成电路产业快速发展,整体实力显著提升,集成电路设计、制造能力与***水平差距不断缩小,封装测试技术逐步接近***水平,中国大陆早已是**较大的半导体市场,也是**诸多半导体企业尤其是成员们较大单一市场。 越来越多半导体企业提升现代化管理软实力 谁能快速满足与回应客户需求,谁就能维持竞争地位!许多半导体企业透过经营管理ERP与生产制造MES系统,改善研发设计周期、缩短制造周期、改善产品质量等。 芯片IC设计领域解决方案 强化委外制程管控 提升订单达交能力 刻号/批号/Datecode/BIN管理,一直是IC设计业十分重要的管理议题,芯片IC设计产业*过200家的辅导经验,提供的方案除了业界较重视的外包回货与外包进度(WIP Status)、自动发委外工单,也提供企业*精准的成本分析,与各项销售预测分析、项目管理,另外在虚拟工厂的实时管理与智能排程方案,让供应链整合*加实时与智慧。 芯片IC制造领域解决方案 外延与芯片制造产业面临营运**化、车间透明化、车间智能化、设备自动化 SAP半导体ERP、MES系统针对半导体产业的硅片材料、外延、芯片制造、封装与测试等制造供应链生产管理,提供半导体硅片材料、 外延片、芯片制造、流片、集成电路封装测试、分立器件封测、LED封装测试、电子组装等产业完整的生产管理与系 统导入,并以专业的顾问服务团队、跨半导体上、中、下游的系统整合、实施经验及弹性的系统架构,与客户共创 管理效益、数据*。有效提升工厂营运效率、缩短交期、降低成本、即时生产管制、智能预警降低营运风险、提 高产品质量,提升客户满意程度,并优化企业竞争能力,也是连结产及其上、下游延伸产业与整合的基础。 芯片IC封测领域解决方案 封装与测试行业生产运营管理蓝图 收集生产现场各种信息,提供管理者正确实时信息,并进行数据整理与分析,协助管理者进行正确的管理决策。 关于哲讯 哲讯智能科技有限公司作为一家SAP系统咨询-实施-运维全流程服务公司,顾问团队成员从2005年便开始从事SAP ERP咨询实施服务。为大中小成长型企业提供SAP ERP系统数字化解决方案咨询、实施、开发服务。公司总部在无锡,在全国3个城市设立办事处(上海,深圳,秦皇岛)。**40w+中大型企业正在使用SAP系统管理企业。"http://wxzxnb.qiugouxinxi.net/
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